超精密精研磨機 PLM SERIES

Meter size也可達到超微粒的回轉精度。
實現徹底改變精研機的常識的超平面、高效率加工。

特長

精研機處理速度慢又達不到平面度，
請將這些常識丟掉。
1.實現表面加工精度1μｍ以下。
令人驚訝的平面精度、加工速度。
優越的工作台回轉精度。Meter-size的定盤也能達到1μm以下平面度的表面加工。因超平面的定盤和高金鍍的回轉運動，有效作用游離研磨料實現從來沒有的高效率加工。
2反復再現性很高。實現超高品位的加工的
高剛性•低振動機構。
於工作台軸上採用了沒有摩擦和磨耗且極小縫隙的非接觸多面拘束液靜壓引導内面。實現高精度的回轉和優秀的振動衰減性。且因超剛性的框架結構，保持高平面度的加工。反復再現性良好，可高品位和平面度的加工。
3.加壓設定為2階段調整（自動切換）。
加壓力可至120kgf的2階段設定（自動切換）。
4.可平面加工及切槽加工（深切槽加工）。
因表面加工單元，可進行高精度定盤的平面加工和切槽加工（深切槽加工）。
5.由於程序的變更，可R加工定盤。
由於程序的變更，可進行定盤的R加工（選配）。

以陶瓷、藍寶石為中心，有數多實績。